中析研究所檢測中心
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中科光析科學技術研究所
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發(fā)布時間:2025-04-29
關鍵詞:彩金檢測案例,彩金項檢測報價,彩金檢測范圍
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來源:北京中科光析科學技術研究所
因業(yè)務調(diào)整,部分個人測試暫不接受委托,望見諒。
彩金制品的質(zhì)量評價體系包含基礎物性指標與功能性指標兩大類別。核心檢測項目涵蓋:1.貴金屬含量測定(黃金、鉑族元素占比分析);2.合金成分分析(銅、銀、鋅等基體元素配比驗證);3.鍍層性能測試(厚度測量、結合強度評估);4.物理特性檢驗(密度測定、硬度測試);5.表面質(zhì)量評估(孔隙率檢測、耐腐蝕試驗)。其中貴金屬含量測定需精確至千分位精度,鍍層厚度測量要求達到±0.1μm誤差控制。
本檢測體系適用于各類含貴金屬的合金制品:1.珠寶首飾類(K金項鏈、彩金戒指等裝飾品);2.工業(yè)材料類(電子觸點用鉑銠合金);3.投資收藏類(紀念幣、金條);4.特殊功能材料(牙科用鈀銀合金)。根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)差異可分為實體材料檢測與表面鍍層專項檢測兩類場景。針對18K/14K等不同成色體系建立獨立分析模型。
現(xiàn)行主流檢測技術包含破壞性與非破壞性兩大方法體系:X射線熒光光譜法(XRF)可實現(xiàn)無損快速篩查;火試金法作為仲裁方法滿足GB/T 9288標準要求;電感耦合等離子體發(fā)射光譜法(ICP-OES)用于痕量元素分析;掃描電子顯微鏡(SEM-EDS)進行微觀結構表征;庫侖法測定鍍層厚度;劃格試驗法評估鍍層附著力。
化學滴定法作為傳統(tǒng)驗證手段仍具有重要地位:王水溶解-硫脲還原法測定黃金純度;硫氰酸銨滴定法分析銀含量;EDTA絡合滴定測定銅鋅比例。電化學工作站可開展Tafel曲線測試評估耐腐蝕性能。
精密分析設備構成檢測系統(tǒng)的硬件基礎:1.X射線熒光光譜儀(配備Rh靶X光管及SDD探測器);2.電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(四級桿質(zhì)量分析器配合碰撞反應池);3.顯微硬度計(維氏/努氏雙壓頭系統(tǒng));4.膜厚測試儀(β射線反向散射原理);5.熱重分析儀(TGA)用于貴金屬比例驗證。
輔助設備包括:真空熔樣爐(火試金法前處理)、超純水制備系統(tǒng)(保障試劑純度)、恒溫恒濕箱(環(huán)境模擬試驗)、激光共聚焦顯微鏡(三維形貌重建)。所有儀器均需通過CNAS校準認證并定期進行NIST標準物質(zhì)驗證。
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
2、確認檢測用途及項目要求
3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)
4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)
5、收到樣品,安排費用后進行樣品檢測
6、檢測出相關數(shù)據(jù),編寫報告草件,確認信息是否無誤
7、確認完畢后出具報告正式件
8、寄送報告原件